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DAF用高精度固晶机
BESTEM‐D531t

DAF用高精度固晶机 BESTEM‐D531t
  • 概要
  • 规格

基本信息

型号 : BESTEM‐D531t

适用12英寸晶圆的NAND闪存用高精度固晶机。

特点

1.无针拾取系统可无损拾取超薄型芯片,调节简便,重拾功能实现了优异的操作性。

2.世界最高水平的固晶精度高精度　XY:±8μm　θ:±0.05°(3σ)

3.丰富的处理条带 □1.0-25.0mm,适用基板尺寸100-315mm

基本规格

焊接方式
热压((WL-DAF)/ DAF胶带
固晶速度
1.8sec/cycle
固晶精度
XY : ±8μm、3σ
θ : ±0.05°、3σ
芯片尺寸
□1.0-25.0mm　t=15μm-
基板尺寸
长度 : 100-300mm
宽度 : 30-102mm
料盒尺寸
长度 : 100-315mm
宽度 : 30-115mm
高度 : 50-200mm
步进 : 3mm-
晶圆尺寸
最大φ12英寸
额定输入功率
输入电源 : AC200V　30A
输入高压源 : 0.5MPa(60L/min)
输入真空压 : -80KPa(100L/min)
装置尺寸
(W) 2,160 x (D) 1,470 x (H) 1,600 mm
(不含信号灯柱,前方罩盖关闭时尺寸)
装置重量
约1,850kg