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エポキシ用ダイボンダー
BESTEM-D320

エポキシ用ダイボンダー BESTEM-D320
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名: BESTEM-D320

高性能とTCO低減の両立を実現したLEDパッケージ対応ダイボンダーです。

特長

1.マウント-プリフォーム間をミニマム化し、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮

2.基板ダイレクト搬送、ワーク厚み対応、大型基板対応(オプション)、キャリア対応

3.照明基板の大型化、モジュール化に対応し、多彩なボンディングパターン、認識パターンをご用意

4.ワークデータ入力容易化により、品種切替時間短縮品種切替時間60分(ハードウェア15分、セットアップ45分)

基本仕様

接合方式
エポキシ接合
ボンディングスピード
0.165sec/cycle
ボンディング精度
XY:±25μm、3σ
θ:±1°、3σ(□1.0mm以上)
θ:±3°、3σ(□1.0mm未満)
チップサイズ
□0.3~□8.0mm t=0.1~0.5mm
オプション:□0.15~2.0mm
マガジンサイズ
長さ:50~260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20~110mm
高さ:50~200mm
ピッチ:3mm~
ウエハーサイズ
最大φ8インチ
用力
電源:AC200V 20A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
装置サイズ
(W) 1,600 × (D) 1,130 × (H) 1,630 mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
重量
1,200 kg

オプション

オプション機能
マガジンスタッカーローダー
イオナイザーブロー
ニードルレスピックアップ
ウエハーマッピング