エポキシ用ダイボンダー BESTEM-D320
- 概要
- 仕様
基本情報
モデル名: BESTEM-D320
高性能とTCO低減の両立を実現したLEDパッケージ対応ダイボンダーです。
特長
1.マウント-プリフォーム間をミニマム化し、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮
2.基板ダイレクト搬送、ワーク厚み対応、大型基板対応(オプション)、キャリア対応
3.照明基板の大型化、モジュール化に対応し、多彩なボンディングパターン、認識パターンをご用意
4.ワークデータ入力容易化により、品種切替時間短縮品種切替時間60分(ハードウェア15分、セットアップ45分)
基本仕様
- 接合方式
- エポキシ接合
- ボンディングスピード
- 0.165sec/cycle
- ボンディング精度
-
XY:±25μm、3σ
θ:±3°、3σ
- チップサイズ
- □0.1~□2.0mm
- リードフレームサイズ
-
長さ:50~260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20~100mm
厚さ:0.1~3mm
- ウエハーサイズ
- 最大φ8インチ
- 用力
-
電源:AC200V 20A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
- 装置サイズ
- (W) 1,600 × (D) 1,130 × (H) 1,630 mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
- 重量
- 1,200 kg
オプション
- オプション機能
- マガジンスタッカーローダー
イオナイザーブロー
ウエハーマッピング