開く

エポキシ用ダイボンダー
BESTEM-D310

エポキシ用ダイボンダー BESTEM-D310
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名:BESTEM-D310

8インチウエハー対応のIC・LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。

特長

1.Best TCO
小フットプリント、品種切替え時間短縮

2.Best Quality
速乾性ペースト対応

3.幅広リードフレーム対応
リードフレームサイズ:W102mm×L300mm

4.新開発ツインディスペンスシステム搭載
多様なペーストに対応、安定した塗布性能

5.高精度小チップピックアップ
□0.15~8.0mmまで対応

基本仕様

接合方式
エポキシ接合
ボンディングスピード
0.165sec/cycle
ボンディング精度
XY:±25μm、3σ
θ:±1°、3σ(□1.0mm以上)
θ:±3°、3σ(□1.0mm未満)
チップサイズ
□0.3~□8.0mm t=0.1~0.5mm
オプション:□0.15~2.0mm
リードフレームサイズ
長さ:50~260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20~100mm
厚さ:0.1~3mm
マガジンサイズ
長さ:50~260mm(オプションで300mmまで対応)
幅:20~110mm
高さ:50~200mm
ピッチ:3mm~
ウエハーサイズ
最大φ8インチ
用力
電源:AC200V 20A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
装置サイズ
(W) 1,600 × (D) 1,130 × (H) 1,630mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
重量
約1,200 kg

オプション

オプション機能
マガジンスタッカーローダー
イオナイザーブロー
ニードルレスピックアップ
ウエハーマッピング