開く

DAF用高精度ダイボンダー
BESTEM‐D531t

DAF用高精度ダイボンダー BESTEM‐D531t
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名:BESTEM‐D531t

12インチウエハー対応のNANDフラッシュ用高精度ダイボンダーです。

特長

1.ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現

2.世界最高レベルのボンディング精度高精度 XY:±8μm θ:±0.05°(3σ)

3.多彩なハンドリング□1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応

基本仕様

接合方式
熱圧着(WL-DAF)/DAFテープ
ボンディングスピード
1.8sec/cycle
ボンディング精度
XY:±8μm、3σ
θ:±0.05°、3σ
チップサイズ
□1.0~25.0mm t=15μm~
基板サイズ
長さ:100~300mm
幅:30~102mm
マガジンサイズ
長さ:100~315mm
幅:30~115mm
高さ:50~200mm
ピッチ:3mm~
ウエハーサイズ
最大12インチ
用力
電源:AC200V 30A
ドライエア:0.5MPa(60L/min)
真空源:-80KPa(100L/min)
装置サイズ
(W) 2,160 × (D) 1,470 × (H) 1,600 mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
重量
約1,850kg