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ソフトソルダー用ダイボンダー
BESTEM-D03Hp

ソフトソルダー用ダイボンダー BESTEM-D03Hp
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名:BESTEM-D03Hp

本装置は、Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質ハイパワーデバイス対応の半田用ダイボンダーです。

特長

1.Dpak、To220からTo3pまで高品質ハイパワーデバイス対応

2.ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ

3.DBIによる半田接合品質の検査・検出

4.ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能

基本仕様

接合方式
半田接合
ボンディングスピード
0.6 秒/サイクル (Dpak □3 mmチップ使用時)
1.5 秒/サイクル (To3pフレーム □5 mmチップ想定時)
ボンディング精度
単列フレーム時:XY:±40µm、 Θ :±3°3σ
(□5 mm、角錐コレット使用)
チップサイズ
□3~□8 mm
t=0.08~0.5 mm
リードフレームサイズ
長さ:120~260 mm、幅:30~80 mm、厚さ:0.5~2.0 mm ディプレス:0~3 mm
搬送デバイスピッチ:3~50 mm
マガジンサイズ
長さ:120~260 mm、幅:30~90 mm、高さ:50~200 mm ピッチ:3 mm~
ウエハーサイズ
最大φ8インチ
装置サイズ
(W) 1,870 × (D) 1,200 × (H) 1,650mm
重量
約1,700 kg

オプション

ローダー部
ダブルローダー(マガジンローダー追加)/インライン対応
ボンディングヘッド部
コレットローテーター
DBI機能
マウント精度測定/半田厚測定/外観認識検査
マッピングシステム対応
ホスト通信ウエハーマッピングシステム