高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーニードルレスピックアップユニット
- 概要
- 仕様
基本情報
本ユニットは、超極薄ダイの高速ダメージレスピックアップを実現したもので、従来のニードル突上げ方式では不可能といわれる、40µm以下の厚さのダイを容易にピックアップします。(特許) キヤノンマシナリー製ダイボンダー及びダイスピッカーに搭載可能で、ユニットのみの供給も可能です。
特長
1.20µm厚ダイの高速ピックアップを実現
2.GaAs等の脆性材料のダメージレスピックアップを実現
3.65µm厚GaAsダイピックアップで裏面キズ、割れ、欠け皆無
4.大面積ダイの超高速ピックアップを実現
5.ダイ厚さに拘らずニードル突上げ方式と比較して50ms/ダイ 以上のタクト短縮
6.キヤノンマシナリー製 8インチ、φ300mm対応マシンに対応
7.従来突上げ方式ユニットと完全互換。コネクタ差替えのみで即動作。(ユニット単体での供給も可能です)
基本仕様
- ユニットサイズ
- (W) 150 × (D) 325× (H) 190 mm
- 適応ダイサイズ
- □2.0~□15.0mm
- 適応機種
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φ300対応エポキシダイボンダー BESTEM-D02シリーズ
ダイソーター CAP-3000Ⅱなど
ソフトソルダーダイボンダー CPS-4000シリーズ
フリップチップダイボンダー CPM-7000
その他、弊社製8インチタイプエキスパンダー搭載マシン