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クリップボンダー
BESTEM-C310

クリップボンダー BESTEM-C310
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名:BESTEM-C310

SOT、SOPからQFNまで対応、クリップ接合パッケージ用クリップボンダーです。

特長

1.Best TCO
高スループット、小フットプリント、品種切替え時間短縮、マルチディスペンスヘッド

2.Best Quality
ボンディング精度 XY:±50µm、 3σ
半田ペースト酸化防止

3.Dpak、SOP、SON、QFNなどパワーデバイス対応

4.最適条件の温度管理を実現するプロファイリング機能

5.多彩なハンドリング
クリップサイズ □1.0mm以上

基本仕様

接合方式
ペースト、半田
サイクルタイム
1.0sec/cycle
ボンディング精度
XY:±50μm、3σ
リードフレーム
長さ:150~300mm
幅:25~102mm
ピッチ:3~55mm
厚さ:0.075~0.6mm
クリップ(フープフレーム)
幅:9~60mm
ピッチ:2.5~50mm
厚さ:0.10~0.30mm
クリップサイズ:□1.0mm以上
短冊フレーム長さ:170~280mm
ペレット(ボンディング済チップ)
X,Y:□0.8~□10.0mm
厚さ:0.1~1.0mm
用力
供給電源:AC200V 30A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
装置サイズ
(W) 2,557 × (D) 1,473 × (H) 2,045 mm
(連結レール/ダクトホース含む、シグナルタワー含まず)
重量
約1,400 kg