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エポキシ用ダイボンダー
BESTEM-D510

エポキシ用ダイボンダー BESTEM-D510
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名:BESTEM-D510

12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。

特長

1.高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減

2.調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現

3.マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮

4.新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応

5.ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現

基本仕様

接合方式
エポキシ接合/熱圧着(オプション)
ボンディングスピード
0.18sec/cycle
ボンディング精度
XY:±25μm、3σ
θ:1°、3σ(□1.0mm以上)
θ:3°、3σ(□1.0mm未満)
チップサイズ
□0.3~□8.0mm t=0.075~0.5mm
オプション:□0.15~2.0mm(認識レンズ変更)
リードフレームサイズ
長さ:50~300mm
幅:20~102mm
厚さ:0.075~2.0mm
ディンプル量:0~1.0mm
マガジンサイズ
長さ:100~315mm
幅:35~115mm
高さ:50~200mm
ピッチ:3mm~
ウエハーサイズ
最大300mm
用力
電源:AC200V 30A
ドライエア:0.4MPa(60L/min)
真空源:-66.7KPa(100L/min)
装置サイズ
(W) 1,930 × (D) 1,400 × (H) 1,600 mm
(シグナルタワー含まず、正面カバー閉時)
重量
約1,700 kg

オプション

オプション機能
マガジンスタッカーローダー
マウント部ヒーター対応(MAX200℃-1CH)
イオナイザーブロー
ニードルレスピックアップ
ウエハーマッピング