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シンギュレーションマシン
SDM-300T

シンギュレーションマシン SDM-300T
  • 概要
  • 仕様

基本情報

モデル名: SDM-300T

本装置は、マガジンから供給されたワークをダイレクト吸着プレート上に固定し、所定の寸法に高精度切断します。 切断後のワークは吸着パッドにて一括取りだしを行い、プレ洗浄後、水切りを行い、JEDECトレーへ収納します。

特長

1.スループットを追求するツインスピンドル搭載。

2.高負荷対応の高出力エアースピンドル採用。

3.品種切替を容易にする4点コンバージョンキット。

4.JEDECトレーへの収納方向を自在にする回転ステージを搭載。

5.端材の廃棄と裏面プレ洗浄を1ポジションで同時処理。

対象製品

半導体パッケージ

樹脂基板

ガラス

セラミックス

基本仕様

適応ワーク
サイズ:MAX 300mm  厚み:0.5~2mm
加工ヘッド
出力モーター:2.4kW エアスピンドル
カッター回転数:30,000rpm(常用)
装置寸法
(全長)3,200×(全幅)1,900 ×(全高)1,750mm
所要電力
AC200V±10% 15kVA以上
所要圧縮空気
0.5Mpa (4,500Nリットル/min)
所要水
0.3Mpa (15Nリットル/min)
騒音
80db以下(Aスケール測定)