エポキシ用ダイボンダー

BESTEM-D310

接合方式

エポキシ接合

ボンディングスピード

0.165sec/cycle

ボンディング精度

XY：±25μm、3σ
θ：±1°、3σ（□1.0mm以上）
θ：±3°、3σ（□1.0mm未満）

チップサイズ

□0.3～□8.0mm　ｔ＝0.1～0.5mm
オプション：□0.15～2.0mm

リードフレームサイズ

長さ：50～260mm（オプションで300mmまで対応）
幅：20～102mm
厚さ：0.1～1.0mm

マガジンサイズ

長さ：50～260mm（オプションで300mmまで対応）
幅：20～110mm
高さ：50～200mm
ピッチ：3mm～

ウエハーサイズ

最大φ8インチ

用力

電源：AC200V　20A
ドライエア：0.4MPa（60L/min）
真空源：-66.7KPa（100L/min）

装置サイズ

(W) 1,600 × (D) 1,130 × (H) 1,630mm
（シグナルタワー含まず、正面カバー閉時）

重量

約1,200 kg

オプション

オプション機能

マガジンスタッカーローダー
イオナイザーブロー
ニードルレスピックアップ
ウエハーマッピング